2020年5月15日，一直否认在美国建厂的TSMC突然宣布，将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂，生产5纳米工艺。

　　TSMC说，这家将在亚利桑那州建立的工厂将使用德尔塔的5纳米工艺技术生产半导体芯片，计划每月生产2万片晶圆，这将直接创造1600多个高科技专业就业机会，并间接在半导体行业生态系统中创造数千个就业机会。

　　该工厂将于2021年开始建设，并于2024年开始大规模生产。从2021年到2029年，太极公司在这个项目上的支出(包括资本支出)约为120亿美元。

　　TSMC的投资计划在去年底获得批准，第一笔投资约为35亿美元(约230亿元人民币)。

　　然而，TSMC在美国的工厂建设并不顺利，报道称，TSMC在美国的工厂建设过程相当艰难。

　　目前TSMC的工厂还没有开工，还在获取报价阶段。但在台湾建厂的成本已经高得惊人，单是基建成本就高达六倍以上，因为美国工人的人工成本高30%，生产效率低。

　　除了建设成本，TSMC的5纳米工厂还有其他挑战，如不同法律法规造成的额外成本，以及半导体供应链的合作。

　　此前，TSMC提到曾要求其合作伙伴和供应商一起去美国建厂，但此事仍有相当大的风险，原材料库存、运输和物流系统都不完善，配套厂家现在进退两难。